2010年04月16日，移动支付的行业盛会，第二届“中国移动支付产业论坛”将在北京国宾酒店隆重举行。作为移动信息安全解决方案领域的领先企业——太思科技将如期参会。
本届论坛以“融合、创新、发展”为主题，来自移动支付产业界300多位行业精英出席本届论坛，会议将对产业发展趋势、行业融合发展、技术与应用创新、盈利模式等话题展开交流、讨论。数位演讲嘉宾将就产业发展趋势、行业融合发展、技术与应用创新、盈利模式等作精彩发言和深入探讨。工信部科技司、国家金卡办领导出席作重要报告，三大运营商的齐齐亮相将带来运营商最新移动支付发展规划，中国银联也将发表主题为“合作创新，开创移动支付新时代”的主题演讲，解析行业融合发展趋势。中国支付体系研究中心和银行卡检测中心也将带来关于第三方支付服务组织监管和移动支付产品和系统安全评测体系的主题发言。
论坛会议上进行主题演讲--太思技术助力跨行业和谐共赢，太思科技集团是手机智能卡安全技术的领导者, 专注于提供跨行业手机端到端安全解决方案, 促进产业链各方和谐共赢.
自2002年开始潜心研究贴膜智能卡SIMoME技术, 并于2004年正式商用以来, 太思不仅逐步获得了贴膜智能卡领域在国内外的全部相关专利, 并且在技术成熟度, 产品工艺水平及可靠性, 商用条件, 软件易用性等方面积累了大量 商用经验。在海外市场上, 太思的贴膜智能卡技术与十数家电信运营商签约合作, 并获得了数百万发卡用户的辉煌业绩，同时打造了全球最早且目前唯一的与大型支付网络运营商VISA国际组织及银行合作发行手机信用卡的大规模商用案例, 促成了全球第一个电信运营商与地铁一卡通合作发行手机捷运卡的大规模商用案例。
在大陆市场上,我们积极地与电信运营商及金融机构展开合作: 太思贴膜智能卡在获得了电信运营商的认可的同时取得了中国银联制定的PBOC 2.0规范认证, 并通过了信息产业部计算机安全认证中心的检测, 这为我们在中国大陆开展更多的跨行业合作扫清了资质障碍. 事实上, 经过多年拓展, 太思芯片技术已经通过其在金融行业的核心运营合作伙伴上海方付通在中国大陆的商业银行得到大规模商用：仅仅上海方付通就发展了数十万手机银行用户, 向整个手机支付行业宣示了贴膜智能卡的魅力和能力。
太思科技愿意同行业内朋友在充分尊重知识产权的基础上，一如既往地开展全方位合作, 并竭力促进电信运营商与金融行业的和谐与共赢.
演讲完毕后得到了业界同仁的高度认可，同时在太思科技的展位上展示了基于SIMoMETM技术的KingSubTM系列产品和应用，创新性的产品和应用为运营商和服务提供商提供了最为平滑、对现有用户影响最小的安全薄膜贴卡解决方案。同时并针对iConnect、移动支付QPOS现场演示最新技术产品方案。
太思科技展位 主题演讲
会下在“中国移动支付产业高层沙龙”活动中，太思领导与众多业界精英展开交流、激荡观点、分享经验，将就中国移动支付产业链如何协同合作、统一技术标准的建立、移动支付安全、市场趋势、商业模式、行业融合发展等热点问题展开讨论。
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太思科技专访 高峰论坛会议
太思科技革命性的SIMoME™技术，为移动和金融增值业务市场带来了巨大机遇。相信在不远的将来，太思科技的解决方案将为更多的用户带来安全、便捷及高效的服务。
北京