2010年04月16日，移動支付的行業盛會，第二屆“中國移動支付產業論壇”將在北京國賓酒店隆重舉行。作為移動資訊安全解決方案領域的領先企業——太思科技將如期參會。
本屆論壇以“融合、創新、發展”為主題，來自移動支付產業界300多位行業精英出席本屆論壇，會議將對產業發展趨勢、行業融合發展、技術與應用創新、盈利模式等話題展開交流、討論。數位演講嘉賓將就產業發展趨勢、行業融合發展、技術與應用創新、盈利模式等作精彩發言和深入探討。工信部科技司、國家金卡辦領導出席作重要報告，三大運營商的齊齊亮相將帶來運營商最新移動支付發展規劃，中國銀聯也將發表主題為“合作創新，開創移動支付新時代”的主題演講，解析行業融合發展趨勢。中國支付體系研究中心和銀行卡檢測中心也將帶來關於協力廠商支付服務組織監管和移動支付產品和系統安全評測體系的主題發言。
論壇會議上進行主題演講--太思技術助力跨行業和諧共贏，太思科技集團是手機智慧卡安全技術的領導者, 專注於提供跨行業手機端到端安全解決方案, 促進產業鏈各方和諧共贏.
自2002年開始潛心研究貼膜智慧卡SIMoME技術, 並於2004年正式商用以來, 太思不僅逐步獲得了貼膜智慧卡領域在國內外的全部相關專利, 並且在技術成熟度, 產品工藝水準及可靠性, 商用條件, 軟體易用性等方面積累了大量 商用經驗。在海外市場上, 太思的貼膜智慧卡技術與十數家電信運營商簽約合作, 並獲得了數百萬髮卡用戶的輝煌業績，同時打造了全球最早且目前唯一的與大型支付網路運營商VISA國際組織及銀行合作發行手機信用卡的大規模商用案例, 促成了全球第一個電信運營商與地鐵一卡通合作發行手機捷運卡的大規模商用案例。
在大陸市場上,我們積極地與電信運營商及金融機構展開合作: 太思貼膜智慧卡在獲得了電信運營商的認可的同時取得了中國銀聯制定的PBOC 2.0規範認證, 並通過了資訊產業部電腦安全認證中心的檢測, 這為我們在中國大陸開展更多的跨行業合作掃清了資質障礙. 事實上, 經過多年拓展, 太思晶片技術已經通過其在金融行業的核心運營合作夥伴上海方付通在中國大陸的商業銀行得到大規模商用：僅僅上海方付通就發展了數十萬手機銀行用戶, 向整個手機支付行業宣示了貼膜智慧卡的魅力和能力。
太思科技願意同行業內朋友在充分尊重智慧財產權的基礎上，一如既往地開展全方位合作, 並竭力促進電信運營商與金融行業的和諧與共贏.
演講完畢後得到了業界同仁的高度認可，同時在太思科技的展位上展示了基於SIMoMETM技術的KingSubTM系列產品和應用，創新性的產品和應用為運營商和服務提供者提供了最為平滑、對現有用戶影響最小的安全薄膜貼卡解決方案。同時並針對iConnect、移動支付QPOS現場演示最新技術產品方案。
太思科技展位 主題演講
會下在“中國移動支付產業高層沙龍”活動中，太思領導與眾多業界精英展開交流、激蕩觀點、分享經驗，將就中國移動支付產業鏈如何協同合作、統一技術標準的建立、移動支付安全、市場趨勢、商業模式、行業融合發展等熱點問題展開討論。
.jpg)
太思科技專訪 高峰論壇會議
太思科技革命性的SIMoME™技術，為移動和金融增值業務市場帶來了巨大機遇。相信在不遠的將來，太思科技的解決方案將為更多的用戶帶來安全、便捷及高效的服務。
北京