太思科技(Taisys Technologies)最新基于其超薄SIMoME™技术的双卡移动支付解决方案duoPASS™，在6月19-22日举办的CommunAsia2007亚洲电信展上盛装登场。由于其独创的双卡技术和全新商业模式，该方案将革命性的解决移动支付产业链中涉及的安全策略和商业模式上的纷争，为移动支付在现有环境下实现提供全新平台。
非接触支付在今天由于其快速交易和使用便捷的特点为广大的金融服务提供商和市政交通机构所普遍接受。将成为用户随身必带物品之一的手机与非接触支付技术相结合，其好处显而易见，极富吸引力。然而，在从“远程”到“近距离”实现移动商务的转变过程中，移动运营商被各种基于终端的解决方案和如何同各种控制金融／支付系统的“第三方”来整合等的难题所困扰，如何兼容不同的技术标准成为解决移动支付产业链中相关各方，如金融机构、移动运营商、终端制造商和市政交通运营机构等各方利益的最为关键的问题。同时，不同非接触支付技术标准背后所隐含的商业利益，即移动支付产业链各方都希望能够对支付过程有所控制，使得新标准的制定过程更加纷繁复杂。
目前市场上已经出现的各种各样解决方案，如基于NFC终端或是基于SIM卡技术的Combi SIM解决方案，都仅仅解决了移动支付所面临的部分问题。基于NFC终端的方案需要用户更换手机来实现，这意味着普通用户必须承担NFC手机的高昂费用。同时这一技术由于其非接触式支付部分是由手机中与运营商无关的NFC芯片来实现，方案将产业链中最为重要的角色“移动运营商”排除在外，因而打击了运营商推动的积极性。Combi SIM解决方案则充分考虑到“移动运营商”对SIM卡的控制，通过在SIM卡中增加非接触功能来实现移动支付。对于用户而言，这是一个只需更换手机SIM卡的低成本解决方案，然而，在一张卡片中如何兼容不同的技术标准，并遵循金融机构现有的安全策略则是Combi SIM所面临的难题。
这些问题使得市场分析家们不得不一次次的推延非接触式应用所适用技术面向市场的时间，然而移动运营商们却迫切的渴望能够出现一种新方案，能够整合市场现有的移动环境资源以及金融机构在市场上正在使用的安全策略。
太思科技推出的duoPASS™双卡结合方案，完美的解决了上述的市场难题。基于太思科技独有的SIMoME™技术，duoPASS™通过在手机SIM卡槽中实现两卡结合的方式，将金融机构发行的传统双界面智能卡（卡）与运营商发行的duoSIM™超薄SIM卡一起放入手机中，共同实现非接触功能。这一方案可在市场上现有的大部分手机中实现。方案中运营商通过发行具有标准SIM卡功能的duoPASS™卡来控制终端对移动网络的访问，从而增强对移动支付流程的控制。金融机构如银行则通过发行传统的双界面智能卡将安全token自行放入手机中，使得移动支付的信用度大大增强。同时， duoPASS™方案提供OTA(Over the Air)空中下载功能，通过OTA方式来远程管理上的应用，实现诸如应用服务下载、电影票下载、手机空中充值、优惠券下载等，更进一步增强运营商对非接触应用的管理。
由于独特的两卡结合模式， duoPASS™能够灵活的兼容非接触支付中的各种标准如ISO14443 type A/B和FeliCa等，以此来扩大运营商通过移动商务开发其业务领域的潜在机会。由于完善的产品工艺和最新的生产技术，太思科技duoPASS™卡片已经准备就绪，随时可满足移动运营商对开发非接触应用的期望。
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