不斷進行技術創新的太思科技，在薄膜卡產品應用X-Flash技術成功後，日前接受鳳凰衛視採訪。太思科技董事長何俊炘於受訪時表示，透過最先進的製程技術，其新一代的智慧SlM卡將具備更高的效能、更低的功耗。
太思科技在鳳凰衛視《財智菁英匯》的「自主創新打造半導體的中國芯」節目中強調，無論是貼膜手機卡，還是手機銀行卡，都需要承受大量讀寫需求和動態更新。而X-Flash技術則加強了晶片的功能，在安全與穩定性上提供極大的保障。
太思科技董事長何俊炘指出，「X-Flash的智能芯片，是中國全自主知識產權的集成電路產品，突破了現有安全芯片的閃存技術對於低功耗要求與生產成本的瓶頸，能夠加速國內產業在智能終端、車聯網、物聯網供應鏈的完整化；太思科技身為ETSI與GSMA的成員，也將基於這個技術推動全球電信標準的升級，創造更節能、更環保的生態環境。」
目前，自主半導體創新已是中國大陸的重要產業政策，而太思科技的產品不僅實際展現此一優勢，也再度顯示太思科技從技術創新出發，以人文關懷為依歸的一貫精神。
關於太思科技
太思科技為全球移動通信系統協會(GSMA)與歐洲電信標準化協會(ETSI)會員，以其發展之專利技術SIMoME®成為行動互連服務與跨產業垂直整合之全球領導廠商。太思科技發展的slimduet®平臺提供國際旅客全球超過200個國家的漫遊替代方案，slimduet®同時也是全球第一個成功商業化的eSIM生態系統。太思科技發起GreenRoam®聯盟，偕同電信商克服目前喪失客戶掌握權與營收下滑的困境，解決OTT業者瓜分市場、產品價格降低、獲利空間壓縮的問題並突破網路中立性的諸多限制。目前太思科技於臺灣、中國北京、重慶、香港、新加坡、印度、南非與西班牙等處設有研發中心與辦事處。
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