不断进行技术创新的太思科技，在薄膜卡产品应用X-Flash技术成功后，日前接受凤凰卫视采访。太思科技董事长何俊炘于受访时表示，透过最先进的制程技术，其新一代的智慧SlM卡将具备更高的效能、更低的功耗。
太思科技在凤凰卫视《财智菁英汇》的「自主创新打造半导体的中国芯」节目中强调，无论是贴膜手机卡，还是手机银行卡，都需要承受大量读写需求和动态更新。而X-Flash技术则加强了芯片的功能，在安全与稳定性上提供极大的保障。
太思科技董事长何俊炘指出，「X-Flash的智能芯片，是中国全自主知识产权的集成电路产品，突破了现有安全芯片的闪存技术对于低功耗要求与生产成本的瓶颈，能够加速国内产业在智能终端、车联网、物联网供应链的完整化；太思科技身为ETSI与GSMA的成员，也将基于这个技术推动全球电信标准的升级，创造更节能、更环保的生态环境。」
目前，自主半导体创新已是中国大陆的重要产业政策，而太思科技的产品不仅实际展现此一优势，也再度显示太思科技从技术创新出发，以人文关怀为依归的一贯精神。
关于太思科技
太思科技为全球移动通信系统协会(GSMA)与欧洲电信标准化协会(ETSI)会员，以其发展之专利技术SIMoME®成为行动互连服务与跨产业垂直整合之全球领导厂商。太思科技发展的slimduet®平台提供国际旅客全球超过200个国家的漫游替代方案，slimduet®同时也是全球第一个成功商业化的eSIM生态系统。太思科技发起GreenRoam®联盟，偕同电信商克服目前丧失客户掌握权与营收下滑的困境，解决OTT业者瓜分市场、产品价格降低、获利空间压缩的问题并突破网络中立性的诸多限制。目前太思科技于台湾、中国北京、重庆、香港、新加坡、印度、南非与西班牙等处设有研发中心与办事处。
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