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太思科技歡迎GigSky加入slimduet®平台
世界領先的安全移動解決方案供應商Taisys Technologies（太思科技）很高興地宣布GigSky將加入太思的slimduet®平台，slimduet®是一個國際行動預付資費的數字化管理和分銷中心。GigSky做為全球行動數據資費供應商和蘋果SIM卡合作夥伴，提供覆蓋範圍190個國家、數據容量高達5GB的國際行動數據資費，是旅行時需要更大數據量用戶的完美選擇。“我們非常高興能夠與GigSky成為合作夥伴，為客戶提供行動連接的最佳質量和價格。”太思科技創始人兼董事長何俊炘先生表示：“這項合作進一步證實了slimduet作為基於eSIM遠程配置和確保以電信為中心的eSIM生態系統的行動服務管理平台之地位。”太思slimduet是第一個為消費者裝置開發的遠程SIM配置和管理平台，初衷是針對在國外不使用原營運商門號漫遊而是選擇替代來源保持聯繫的“沉默漫遊者”。該平台可視為是行動營運商供應和銷售行動預付資費的國際市集，為最終用戶提供數據、語音和簡訊服務的跨境行動連接。自推出以來，全球十幾個一級行動營運商已加入該平台，提供本地和地區性的預付資費，資費涵蓋了200多個國家。“GigSky很高...
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全球 2017/04/25

太思科技於「2017世界行動虛擬營運商大會」中發表eSIM演說
太思科技為世界領先之行動裝置高安全性加值服務解決方案供應商，將參與2017世界行動虛擬營運商大會（MVNO World Congress），而大會的亮點之一便是eSIM。此大會為全球唯一的行動虛擬營運商活動，並將自4月24至27日於法國尼斯展開。太思科技董事長何俊炘先生將在以eSIM聯結為主題的活動上，進行名為「eSIM 的旅程：挑戰、機會與利益」的演說。在何董事長的演說中，將就eSIM的商業部署進行探討，並將重點擺在eSIM將面臨的挑戰、機會與行動虛擬營運商能從中獲得的利益。何董事長表示：「目前的市場環境已適合進行eSIM的佈局，而我們希望多數的行動虛擬營運商皆能參與這波針對電信通訊的數位轉型。若想在市場中持續具有競爭力，提升客戶在個人化與隨選服務的體驗是相當重要的。」太思科技將於會中展出slimduet®的漫遊服務平台。長久以來，行動虛擬營運商(MVNO)的漫遊服務受制於其配合的行動網路營運商(MNO)而無法提供更優惠的價格給終端用戶。而要與國際間各行動網路營運商達成漫遊協議更是冗長又繁瑣的過程。slimduet®平台以eSIM技術為基礎，提供行動網路營運商(MVNO)漫遊服務解決方案，可立即連結超過200個目的地的資費套餐，多樣化的資費套餐包含了單日數據包方案、...
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全球 2017/04/11

太思科技基於SIMoME ® 技術之「SIMsePAY」行動支付於印度榮獲創新大獎
太思科技印度分公司榮獲Banking Frontiers於Biennial IBEX 會議中頒發之「TechnovitiAwards 2017」獎。獲獎的 SIMsePAY 行動支付是YES BANK採用 太思科技 之專利SIMoME ® 技術推出的服務。此獎旨在表揚對於BFSI (Banking, Financial services and Insurance)領域的創新，並表揚向印度銀行業首席資訊及技術評審委員會展現出潛能的業者。SIMsePAY 採用太思科技之薄膜晶片卡，可貼附在不同行動電信業者的各類規格 SIM卡上，薄膜晶片卡內建 SIM Tool Kit（STK）應用程式，便利消費者無須上網即可透過各種智慧型或功能型手機使用銀行服務。SIMsePAY 能讓消費者進行多種交易服務，例如金融轉帳、支付各額度款項予商家進行付款、儲值與加值等交易，以及確認帳戶餘額與產出簡易帳單。Banking Frontiers 編輯團隊 Manoj Agrawal 表示：「因為今年有眾多業者被提名，Technoviti 2017對Banking Frontiers而言是很特別的一年。」，並補充說：「我們很高興能見識到具備頂級品質及廣泛創新的產品。太思科技的 SIMsePAY特別受到評審...
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全球 2017/02/06

太思科技與Yes Bank合作在印度推出智慧卡行動金融服務
台北, 台灣 – 為協助印度迅速進入數位金融年代，跨國電信服務運營商台灣太思科技有限公司與印度Yes Bank*1合作，推出能在手機上運行的行動金融服務，能讓10億的印度手機用戶直接進入數位金融時代。發展數位金融對開發中國家的經濟成長有著關鍵性的影響。據統計，每減少1%的實體貨幣發行量，約能夠增加0.4%的國家GDP。Yes Bank執行長Rana Kapoor就認為，數位技術將能夠加速實現印度成為無現金的國家。在印度行動網路的覆蓋率不佳，智慧型手機也不夠普及，要進入數位金融時代，仍有許多環節待突破。根據印度網路與行動協會(Internet and Mobile Association of India, IMAI)的調查，在3至5年內，75%的印度行動用戶仍將使用功能機(feature phone)，數量高達六億戶。這意味著印度的行動銀行服務勢必要在功能有限的手機上來達成。為有效突破這個瓶頸，印度Yes Bank特別選擇太思科技的智慧薄膜SIM卡技術，透過採用太思科技的專業解決方案，協助印度人民在非智慧手機上實現行動金融的功能。太思科技的智能薄膜SIM卡如同一張貼紙般輕薄，能直接貼合在用戶既有的SIM卡上，不論是哪一家行動運營商發行的SIM卡。通過太思的專利技術，用戶無...
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台灣 2016/07/18

太思科技將採嵌入式閃存技術 研發高效能低功耗的智慧SlM卡
不斷進行技術創新的太思科技，在薄膜卡產品應用X-Flash技術成功後，日前接受鳳凰衛視採訪。太思科技董事長何俊炘於受訪時表示，透過最先進的製程技術，其新一代的智慧SlM卡將具備更高的效能、更低的功耗。太思科技在鳳凰衛視《財智菁英匯》的「自主創新打造半導體的中國芯」節目中強調，無論是貼膜手機卡，還是手機銀行卡，都需要承受大量讀寫需求和動態更新。而X-Flash技術則加強了晶片的功能，在安全與穩定性上提供極大的保障。太思科技董事長何俊炘指出，「X-Flash的智能芯片，是中國全自主知識產權的集成電路產品，突破了現有安全芯片的閃存技術對於低功耗要求與生產成本的瓶頸，能夠加速國內產業在智能終端、車聯網、物聯網供應鏈的完整化；太思科技身為ETSI與GSMA的成員，也將基於這個技術推動全球電信標準的升級，創造更節能、更環保的生態環境。」目前，自主半導體創新已是中國大陸的重要產業政策，而太思科技的產品不僅實際展現此一優勢，也再度顯示太思科技從技術創新出發，以人文關懷為依歸的一貫精神。關於太思科技太思科技為全球移動通信系統協會(GSMA)與歐洲電信標準化協會(ETSI)會員，以其發展之專利技術SIMoME®成為行動互連服務與跨產業垂直整合之全球領導廠商。太思科技發展的slimduet®...
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台灣 2016/07/12