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太思科技于「2017世界移动虚拟运营商大会」中发表eSIM演说
太思科技是世界领先完成移动装置高安全性增值服务解决方案的供应商，将参与2017世界移动虚拟运营商大会（MVNO World Congress），而大会的亮点之一便是eSIM。此大会为全球唯一的移动虚拟运营商活动，并将自4月24至27日于法国尼斯展开。太思科技董事长何俊炘先生将与eSIM结合为主题的活动上，进行名为「eSIM 的旅程：挑战、机会与利益」的演说。在何董事长的演说中，将SIM的商业部署进行探讨，并将重点摆在eSIM将面临的挑战、机会与移动虚拟运营商能从中获得的利益。何董事长表示：「目前的市场环境已适合进行eSIM的布局，而我们移动虚拟运营商皆能参与这波针对电信通讯的数字转型。若想在市场中持续具有竞争力，提升客户在个人化与按需随选服务的体验是相当重要的。」太思科技将于会中展出slimduet®的漫游服务平台。长久以来，移动虚拟运营商(MVNO)的漫游服务受制于其配合的移动虚拟运营商(MNO)而无法提供更优惠的价格给终端用户。而要与国际间各移动虚拟运营商达成漫游协议更是冗长又繁琐的过程。slimduet®平台以eSIM技术为基础，提移动虚拟运营商(MVNO)漫游服务解决方案，可立即连接超过200个目的地的资费套餐，多样化的资费套餐包含了单日数据包方案、当地预付方...
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全球 2017/04/11

太思科技基于SIMoME ® 技术之「SIMsePAY」移动支付于印度荣 获创新大奖
太思科技印度分公司荣获Banking Frontiers于Biennial IBEX 会议中颁发之「Technoviti Awards 2017」奖。获奖的SIMsePAY移动支付是YES BANK采用太思科技之专利 SIMoME ® 技术推出的服务。此奖旨在表扬对于BFSI (Banking, Financial services and Insurance)领域的创新，并表扬向印度银行业首席信息及技术评审委员会展现出潜能的业者。SIMsePAY采用太思科技的薄膜芯片卡，可贴附在不同网络运营商的各类规格 SIM 卡上，薄膜芯片卡内建 SIM Tool Kit（STK）应用程序，便利消费者无须上网即可透过各种智能型或功能型手机使用银行服务。SIMsePAY能让消费者进行多种交易服务，例如金融转账、支付各额度款项予商家进行付款、储值与加值等交易，以及确认账户余额与产出简易账单。Banking Frontiers 编辑团队Manoj Agrawal 表示：「因为今年有众多业者被提名，Technoviti 2017对Banking Frontiers而言是很特别的一年。」，并补充说：「我们很高兴能见识到具备顶级质量及广泛创新的产品。太思科技的SIMsePAY特别受到评审委员会的青睐...
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全球 2017/02/06

太思科技与Yes Bank合作在印度推出智能卡行动金融服务
台北 – 为协助印度迅速进入数字金融年代，跨国电信服务运营商台湾太思科技有限公司与印度Yes Bank*1合作，推出能在手机上运行的行动金融服务，能让10亿的印度手机用户直接进入数字金融时代。发展数字金融对开发中国家的经济成长有着关键性的影响。据统计，每减少1%的实体货币发行量，约能够增加0.4%的国家GDP。Yes Bank执行长Rana Kapoor就认为，数字技术将能够加速实现印度成为无现金的国家。在印度行动网络的覆盖率不佳，智能型手机也不够普及，要进入数字金融时代，仍有许多环节待突破。根据印度网络与行动协会(Internet and Mobile Association of India, IMAI)的调查，在3至5年内，75%的印度行动用户仍将使用功能机(feature phone)，数量高达六亿户。这意味着印度的行动银行服务势必要在功能有限的手机上来达成。为有效突破这个瓶颈，印度Yes Bank特别选择太思科技的智慧薄膜SIM卡技术，透过采用太思科技的专业解决方案，协助印度人民在非智能手机上实现行动金融的功能。太思科技的智能薄膜SIM卡如同一张贴纸般轻薄，能直接贴合在用户既有的SIM卡上，不论是哪一家行动运营商发行的SIM卡。通过太思的专利技术，用户无须连上因...
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台湾 2016/07/18

太思科技将采嵌入式闪存技术 研发高效能低功耗的智慧SlM卡
不断进行技术创新的太思科技，在薄膜卡产品应用X-Flash技术成功后，日前接受凤凰卫视采访。太思科技董事长何俊炘于受访时表示，透过最先进的制程技术，其新一代的智慧SlM卡将具备更高的效能、更低的功耗。太思科技在凤凰卫视《财智菁英汇》的「自主创新打造半导体的中国芯」节目中强调，无论是贴膜手机卡，还是手机银行卡，都需要承受大量读写需求和动态更新。而X-Flash技术则加强了芯片的功能，在安全与稳定性上提供极大的保障。太思科技董事长何俊炘指出，「X-Flash的智能芯片，是中国全自主知识产权的集成电路产品，突破了现有安全芯片的闪存技术对于低功耗要求与生产成本的瓶颈，能够加速国内产业在智能终端、车联网、物联网供应链的完整化；太思科技身为ETSI与GSMA的成员，也将基于这个技术推动全球电信标准的升级，创造更节能、更环保的生态环境。」目前，自主半导体创新已是中国大陆的重要产业政策，而太思科技的产品不仅实际展现此一优势，也再度显示太思科技从技术创新出发，以人文关怀为依归的一贯精神。 关于太思科技太思科技为全球移动通信系统协会(GSMA)与欧洲电信标准化协会(ETSI)会员，以其发展之专利技术SIMoME®成为行动互连服务与跨产业垂直整合之全球领导厂商。太思科技发展的slimduet&re...
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台湾 2016/07/12

历时五载太思科技专利纠纷案终获胜
2016年4月18日，台湾太思科技有限公司董事长何俊炘收到了编号为“（2015）高行（知）再终字第00579号”的北京市高级人民法院《行政判决书》，法院撤销了此前北京市第一中级人民法院、国家知识产权局专利复审委会作出的“一种智能卡”发明专利无效的判决和决定。法院的“终审”裁定意味着该项专利为有效。《行政判决书》的最后一行写着“本判决为终审判决”。时间倒推至两年前的2013年10月25日，何俊炘也收到过北京市高级人民法院的《行政判决书》（编号为“（2013）高行终字第950号”），最后一行字同样写着“本判决为终审判决”。同一法院就同一案件发出了两份终审判决，为什么？ 2011年10月，当太思科技董事长何俊炘收到国家知识产权局专利复审委员会“复审请求口头审理通知书”时，也未曾料到，这场针对其发明专利“一种智能卡”无效的行政纠纷案件，一打就是五年。五年间，案件的剧情跌宕起伏，几经反转，可谓充满了戏剧性。本案历经五年时间，专利复审委、法院一共进行“四审”，总计开庭12 次。太思科...
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中国 2016/06/15